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据《The Elec》的一份新的韩语报道称，苹果公司已向台积电订购 M5 芯片，该公司开始为未来设备生产开发下一代处理器。

苹果硅片功能

预计 M5 系列将采用增强型 ARM 架构，据报道将采用台积电先进的 3 纳米工艺制造。据信，苹果决定放弃台积电更先进的 2 纳米工艺来制造 M5 芯片，主要是出于成本考虑。尽管如此，M5 仍将比 M4 有显著的进步，尤其是通过采用台积电的系统集成芯片 (SoIC) 技术。

这种 3D 芯片堆叠方法与传统 2D 设计相比，可增强热管理并减少漏电。据称，苹果已扩大与台积电在下一代混合 SoIC 封装方面的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合成型技术。据报道，该封装已于 7 月进入小规模试产阶段。

苹果即将推出的 M5 芯片预计将为各种设备带来性能和效率的显著提升。该芯片最早可能在 2025 年下半年开始生产，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在明年年底或 2026 年初推出。假设苹果保持其定制芯片的典型升级周期，以下是我们预计将首先受益的设备：

在苹果官方代码中已经发现了对被认为是苹果 M5 芯片的引用。据一份报告称，得益于其双重用途 SoIC 设计，苹果还计划在其 AI 服务器基础设施中部署 M5 芯片，以增强消费设备和云服务的 AI 功能。

今天的报道进一步证实了苹果继续依赖台积电作为其独家芯片制造合作伙伴。这家台湾代工厂对于苹果从 2020 年开始成功摆脱英特尔处理器至关重要，如果没有台积电的先进制造能力，苹果就无法生产其定制芯片。

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