The Information的 Wayne Ma 和 Qianer Liu 今天发表了关于“iPhone 17 Air”的深入报道，透露了有关该设备的一些新细节。

报道称，该机原型机厚度在 5 毫米至 6 毫米之间，这将使其成为有史以来最薄的 iPhone。相比之下，iPhone 16 机型厚度为 7.8 毫米，iPhone 16 Pro 机型厚度为 8.25 毫米。

由于这种超薄设计，因此需要做出一些设计妥协。

报道称，该设备目前没有物理 SIM 卡托，但设计尚未最终确定。这意味着该设备可能完全依赖 eSIM 技术。在美国，所有 iPhone 14、iPhone 15 和 iPhone 16 型号都已经没有物理 SIM 卡托，但目前在其他国家/地区销售的所有 iPhone 仍然有 SIM 卡托。

据说该设备只有一个扬声器，位于耳机中，因为底部边缘显然没有足够的空间容纳第二个扬声器。

正如之前传言，“iPhone 17 Air”预计将配备苹果设计的 5G 调制解调器，该调制解调器比当前 iPhone 使用的高通调制解调器更小、更节能。不过，报道称，苹果的调制解调器将缺乏超高速 mmWave 5G 支持，并且与高通调制解调器相比，其整体蜂窝数据速度较慢。

毫不奇怪，该设备的电池也将比目前的 iPhone“更小”，但最终的电池寿命如何还有待观察。

最后一个妥协与摄像头有关。报告称，“iPhone 17 Air”目前背面有一个“大型中央摄像头凸起”，只有一个摄像头，而 iPhone 16 型号则有两到三个后置摄像头。

据称，这款设备正在富士康进行早期生产试验。苹果显然正在努力将足够的电池和其他一些组件装入超薄机身，但它仍然有时间克服这些挑战。

此前传闻的“iPhone 17 Air”配置包括6.6 英寸显示屏、铝制框架、A19 芯片、Face ID、Dynamic Island、单 4800 万像素后置摄像头、2400 万像素前置摄像头，以及 8GB 的​​ Apple Intelligence RAM。

该设备将于 2025 年 9 月与标准版 iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 机型同时推出，预计不会推出 iPhone 17 Plus。报道称，iPhone 17 Pro 机型将采用铝制框架、矩形后置摄像头凸起等。

The Information今天在一篇针对超薄版“iPhone 17 Air”的报告中称，苹果计划明年在更多国家推出的 iPhone 上取消实体 SIM 卡托。不过，该报告并未提及任何具体国家。

在美国，所有 iPhone 14 至 iPhone 16 型号都没有 SIM 卡托，而是完全依赖数字 eSIM 技术。苹果尚未在美国以外地区发布任何没有 SIM 卡托的 iPhone，但听起来这一变化最终将从明年 9 月的 iPhone 17 系列开始在国际上推广。

事实上，该报道称，目前所有“iPhone 17 Air”原型机都没有 SIM 卡托。该报道称，目前尚不清楚该设备是否会在中国销售，因为该国尚未批准在智能手机中使用 eSIM。当然，这种情况可能会改变。

2022 年 iPhone 14 系列推出时，Apple宣传 eSIM 比实体 SIM 卡更安全，因为丢失或被盗的 iPhone 无法将其移除。此外，iPhone 上至少可以同时管理 8 个 eSIM，无需在旅行时获取、携带和更换实体 SIM 卡。

苹果有一份支持文档，其中列出了全球支持 eSIM 的运营商。