苹果希望从根本上改变 iPhone 内存设计以增强 AI 性能

据报道，苹果公司计划对其iPhone硬件设计进行重大转变，通过转向独立内存封装来增强设备上的 AI 性能。

据韩国《电子报》最新报道，苹果内存组件的主要供应商三星已开始研究如何适应苹果的要求。这一转变将标志着苹果不再使用当前的封装堆叠 (PoP) 方法，即低功耗双倍数据速率 (LPDDR) DRAM 直接堆叠在片上系统 (SoC) 上。从 2026 年开始，DRAM 将与 SoC 分开封装，这将显著提高内存带宽并增强 iPhone 的 AI 功能。

当前的 PoP 配置于 2010 年首次在 iPhone 4 中推出，此后因其紧凑的设计而广受青睐。将内存直接堆叠在 SoC 顶部可最大限度地减少物理占用空间，这对于空间有限的移动设备尤其重要。然而，PoP 封装的限制限制了它对需要更快数据传输速率和更多内存带宽的 AI 应用的适用性。

使用 PoP 时，内存封装的尺寸受 SoC 尺寸的限制，限制了 I/O 引脚的数量，从而限制了性能。采用分立封装将允许内存与 SoC 物理分离，从而可以添加更多 I/O 引脚。这种设计变化应该可以提高数据传输速率和并行数据通道的数量。将内存与 SoC 分离还可以提供更好的散热效果。

此前，苹果在 Mac 和iPad产品线上都使用过分立式内存封装，但随着M1芯片的推出，苹果后来转向了封装内存 (MOP) 。MOP 缩短了内存和 SoC 之间的距离，从而降低了延迟并提高了电源效率。对于 iPhone 而言，采用分立式封装可能需要进行其他设计变更，例如缩小 SoC 或电池尺寸，为内存组件腾出更多空间。它还可能会消耗更多电量并增加延迟。

此外，据报道，三星正在为苹果开发下一代 LPDDR6 内存技术，预计该技术的数据传输速度和带宽将是当前 LPDDR5X 的两到三倍。正在开发的一种变体 LPDDR6-PIM（内存处理器）将处理能力直接集成到内存中。据说三星正在与 SK Hynix 合作，使这项技术标准化。

这些变化可能会从 2026 年的“iPhone 18”设备开始出现，前提是苹果能够克服与 SoC 小型化和内部布局优化相关的工程挑战。