iPhone 17“Air”预计将比 iPhone 16 Pro 薄约 2 毫米

2025 年，苹果计划推出一款更薄的iPhone ，与iPhone 17 、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max一起出售。据彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman)称，这款 iPhone 17“Air”将比目前的iPhone 16 Pro薄约 2 毫米。

iPhone 16 Pro 厚度为 8.25 毫米，因此薄 2 毫米的 iPhone 17 厚度约为 6.25 毫米。6.25 毫米的 iPhone 17 Air 将是 Apple 迄今为止最薄的 iPhone。到目前为止，我们见过的最薄的 iPhone 是 iPhone 6，厚度为 6.9 毫米。从 iPhone X 开始，iPhone 变得越来越厚，因为 Apple 增加了厚度，为电池、相机镜头、Face ID硬件等提供了更多空间。

苹果将​​为 iPhone 17 Air 配备自己定制设计的 5G 调制解调器芯片，该芯片比高通的 5G 调制解调器芯片更小。古尔曼表示，苹果专注于让芯片与其他苹果设计的组件更加集成，以节省 iPhone 内部的空间，而正是节省的空间让它能够在不牺牲电池寿命、摄像头或显示质量的情况下打造出更纤薄的 iPhone 17 Air。

此前有传言称，iPhone 17 Air 的厚度将在 5 毫米至 6 毫米之间，目前多个可靠消息来源都提出了约 6 毫米的厚度。预计 iPhone 17 Air 的显示屏尺寸约为 6.6 英寸，还将配备单镜头后置摄像头。

‌iPhone 17‌ Air 将是 2025 年三款将搭载定制 Apple 调制解调器芯片的设备之一，Apple 还将在今年年初将该芯片引入iPhone SE和一款低成本iPad 中。

随着苹果改进其调制解调器芯片设计，节省的空间可以用于“新设计”，例如可折叠的 iPhone。据古尔曼称，苹果正在继续探索可折叠的 iPhone 技术。随着苹果推出越来越强大的调制解调器芯片，苹果计划在三年内逐步淘汰高通调制解调器。

最终，苹果可能会推出包含处理器、调制解调器、Wi-Fi 芯片和其他部件的片上系统，这将节省更多空间并实现硬件组件之间更紧密的集成。